熱設計是可靠性設計中的重要內容，良好的熱設計能夠避免板卡出現熱故障，提高工作可靠性。長期來講，也能夠延長板卡的工作壽命。
大多數元器件的規格書，針對元器件的工作結溫TJ都有明確的說明，如下圖元器件的最高工作溫度TJ-MAX=150℃。熱設計的目標是保證元器件工作時的最高結點溫度小于等于安全值。
元器件的工作溫度TJ的范圍
在實際工程設計中，很多因素都會影響 元器件的工作結溫 T J，如下圖為貼裝好的板載開關電源的切片示意圖，可以看到，元器件的封裝，PCB外層和內層的銅厚，元器件下導熱孔、散熱銅的面積等因素最終都會影響到元器件工作時的最高結點溫度。
板載開關電源切片示意圖
元器件的工作結溫TJ，通常可以通過計算得到。
環境溫度（TA）:
通常來講，環境溫度（T A
）由應用場景決定，產品的最高工作環境溫度通常來說是一個固定值。 當環境溫度（TA）和最大結溫（TJ-MAX）都是確定值后，根據結溫TJ的計算公式，只能調整元器件的耗散功率和熱阻。
耗散功率（PD）： 耗散功率是指電路在工作過程中產生的熱量或能量損耗。較小的耗散功率意味著電路能夠更高效地轉換電能，能夠提高能源利用率的同時還有助于降低電路工作溫度。
熱阻（θJA）：指的是元器件結點到周圍空氣的總熱阻，單位是°C/W。功率損耗乘以θJA即可得出溫度的變化值。熱阻越低，在給定的功率損耗和環境溫度下，結點的溫度就會越低。
熱設計的關鍵指標
通常來講，只能通過降低耗散功率和降低熱阻，來滿足 結溫 T J 的要求。在實際設計中，通常會使用高效率的開關電源芯片來降低耗散功率，選用熱阻低的芯片封裝和設計PCB板材，增大PCB散熱面積來降低熱阻。也可以使用散熱鰭片和風冷/液冷來降低元器件的工作溫度，但是這種散熱方案價格更加昂貴而且會導致產品體積變大。
Die Attach Paddle (DAP)的封裝熱阻低
根據熱量耗散餅圖，熱量是圍繞著熱源徑向向外輻射，隨著距離的增加，輻射的熱量逐步衰減。餅圖覆蓋的區域內，元器件都會受到熱源的影響，導致環境溫度升高，不同溫度環的環境溫升不同。
熱量耗散餅圖
在切割散熱平面的時候，應該盡可能的進行徑向切割，盡量避免在散熱路徑上面出現熱瓶頸，讓熱量能夠徑向有效擴散。同時要保證靠近熱源的銅皮和熱源良好連接，這樣整個散熱平面才能起到散熱作用。
Layout 分割良好的散熱平面
未徑向分割的散熱平面出現熱瓶頸
對于開關電源來講，DC/DC轉換器和電感都是能量損耗的關鍵部分，通常的設計指南會讓電感盡量靠近DC/DC轉換器，減少EMI輻射。但是這會造成兩個熱源相互疊加，出現局部熱區。
熱源相互疊加之后出現熱區
發熱元器件的“熱足跡”是PCB上參與元器件封裝輻射和對流的區域，其面積大約是元件封裝面積的18倍。如果熱足跡重疊，元件的溫度會急劇上升。當封裝之間的距離小于封裝尺寸的兩倍時，影響最為明顯。
不同熱源間距產生的熱足跡
在板載開關電源layout的工程實踐中，熱設計只是需要考慮的諸多因素之一。甚至很多設計指南會和熱設計的原則相沖突，例如：為了最小化開關器件的布線區域，MOSFET和電感都需要盡可能的靠近開關電源芯片。開關路徑上的徑向散熱平面，過寬的走線會加劇EMI輻射。因此，在工程實踐中需要多方面綜合考慮進行設計，可以參考以下設計實踐：
盡量選擇封裝熱阻低的元器件，優選使用DAP封裝的器件，封裝最靠近發熱核心，封裝熱阻低能大幅降低整體的熱阻（θJA）。
熱源同側的散熱銅面盡可能做到面積最大，做為和熱源連接最緊密的銅皮，散熱效率是最高的。
使用厚銅工藝，根據設計需要可以選擇3oz以上的厚銅工藝，銅厚越厚，熱阻越低。
盡可能加寬熱源元器件引腳扇出的走線寬度，走線寬度越寬，熱阻越低。
盡可能避免破壞連續的散熱平面，保證熱源的徑向散熱方向有連續的散熱平面。
使用足夠多的過孔將散熱平面連接在一起，從而降低整個散熱平面的熱阻，避免出現熱瓶頸。
盡量避免將熱源擠在一起，如果空間有限，多個熱源布局在相近，需要評估使用散熱片或者風冷散熱。
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