10層400G光模塊板

層數：10L

產品型號：400Gbps QSFP-DD

材料：M6(R-5775)

成品厚度公差：金手指區1.0±0.075mm

插頭外形公差：±0.05mm

填孔凹陷：＜15μm

表面處理：沉鎳鈀金+電鍍硬金

散熱設計：埋銅塊

24層2階HDI板

層數：24L

材料：FR-4(Tg180) VT-47

板厚：2.59+/-0.26mm

最小線寬/線距：3.5/5.0mil

最小孔徑：0.25mm

表面處理：沉金