據Prismark統計， 2017年全球PCB產值為588.43億美元，同比增長8.6%（2016年542.07億美元）。這一年中國PCB 297.32億美元，同比增長9.6%（上年271.23億美元）。

這一年各國/地區PCB增長率：美國-0.4%，歐洲2.8%，日本0.0%（注意2016年日本-5.0%），臺灣8.9%，韓國10.1%， 中國9.6% ，全球8.6%。自2011年以來全球PCB的增長率為：2011，5.6%；2012，0.5%；2013，0.9%；2014，2.3%；2015，-3.7%；2016，-2.0%；2017，8.6%。預測2018，3.8%。（Prismark數據）

臺灣工研院公布的數據：2017年全球PCB增幅7.9%，其中日本8.4%，韓國4.3%，臺灣12.0%，中國9.6%。

上述數據表明，全球和中國PCB在2017年表現不錯；中國PCB已占全球比例50.5%；全球增幅8.6%是2011年以來最高增長率的一年。究其原因：

（1）全球經濟2017年增長率3.6%，同比3.2%（2016）有顯著增加。世界各國經濟全面增長，沒有國家呈衰退態勢。預測2018年全球經濟增長率可望達到3.7%。

（2）受經濟增長的影響，廣大消費者對未來經濟持樂觀態度，受壓抑已久的購買欲望逐漸釋放。PCB應用終端（計算機、智能手機、電機、家電、三C領域等）趨緩平穩成長。2017年除計算機萎縮外，其它產品維持平穩水平，帶動PCB需求增長。另外，消費市場的各類新興電子產品應用，如穿戴電子裝置，電子助聽器，血糖儀，電動汽車智能化裝置，航空航天等領域，亦帶動PCB訂單增加。

（3）平均單價高了。終端產品使用高端PCB比例增大，促使PCB單價升高。上游銅箔價格上漲，PCB生產廠家把部分材料漲價反映到客戶報價上，而大部分客戶都能接受合理漲價的要求。因此，2017年PCB平均單價調整也是PCB產值上升的原因之一。

不同國家/地區2017年PCB增長有其不同的特點。 日本PCB在2016年四季度開始復蘇，一些大廠原來以載板生產為主，現改為類載板（Substrate-like，介乎于HDI和IC載板之間的一種印制板）和扇出型晶因級封裝板（FOWLP, Fan-out Water Level Packaging），符合蘋果iphone 8和iphone x使用。量產Fan-out封裝板和類載板成為日本PCB產值增長的原因之一，FPC也是帶動日本PCB產值增長的另一個原因。

臺灣地區PCB增長快的PCB品種是FPC和軟硬結合板。其中FPC增長13%，軟硬結合板產值較少，但增長率在30%以上，驅動因素是汽車和智能手機所需的相機模塊增長，汽車過去平均前后兩個鏡頭，現在很多汽車搭載4個鏡頭；智能手機鏡頭由過去一個變為前后各一個，甚至變為背面雙鏡頭。另外，電動汽車和智能手機的電源管理系統，快充系統都使用了軟硬結合板。韓國2016年三星手機爆炸，使韓國PCB受到莫大沖擊，去年PCB衰退了約10%。2017年韓國成功扭轉連續兩年下跌趨勢，變為正增長4.3%。原因是三星推出旗艦產品S8和Note 8取得成功，賣得不錯，而PCB全部由韓國PCB廠商制造。另外，蘋果2017新機種改為OLED面板，三星重回到蘋果屏幕供應鏈中，這類屏幕相關組件以韓國供貨商為主，需要FPC或軟硬結合板作鏈接，韓國多個PCB廠獲益，帶動韓國2017年PCB增長。

2018年PCB發展重點

①環保壓力帶動PCB企業發展循環經濟

環保趨嚴要求，循環經濟趨勢不可阻擋。這是PCB企業生存下來的基本前提。控制廢水排放量，循環回用水，回收廢液中的銅、金、鎳、錫、廢渣循環回收，控廢氣排放，PCB企業發展循環經濟大有作為。

②研發生產高端PCB產品

許多電子產品出貨量無明顯增加，但功能發生變化，PCB必須向高階走。多家手機廠的旗艦產品（機種）性能愈來愈高，蘋果iphone 8和iphone x已開始使用類載板。iphone 8使用一塊8美元的類載板，iphone x使用2塊類載板，平均單價12-14美元。三星的手機S9也使用類載板。目前已有多家PCB廠投入類載板研制和生產，如AT&S，IBDEN，臻鼎、欣興、景碩、華通、Korea circuit等都已具備類載板產能。

③高頻高速印制板漸增

驅動力是5G通信，2020年前后會形成通訊網絡、基站設備、行動終端，需求高頻高速印制板會大幅增加。高清晰電視所需的信息傳輸量增大，噪音大會使畫面失真，訊號衰減會使訊號衰弱導致傳送數據不足，需要高頻高速板。汽車自動駕駛，未來汽車必備的ADAS（自動駕駛控制系統）必須用到高頻印制板，蘋果iPhone X其使用21塊FPC，較iPhone 7 Plus的16塊增加5塊，而高頻板也增加了3塊。

④人工智能用印制板遍地開花

人工智能的運算硬件架構，包括中央處理器，圖形處理器，現場可編程數組（FPGA），還有傳感器，數據傳輸，功耗效能等等，各式各樣的人工智能解決方案會帶來PCB應用增長的需求。據歷史數據統計，100億美元的半導體IC產值會伴隨衍生出約17億美元的PCB需求。人工智能驅動的硬件營收會從2015年的8億美元快速增長到2024年的445億美元，因此，人工智能將可衍生出約75億美元的PCB市場需求。

⑤覆銅箔板將帶動PCB價格上漲

原因：各國大幅推動基礎建設，電動車鋰電池需求仍持續增長，2017年銅價累計漲幅約為30%，去年底突破7000美元/噸，覆銅板廠數次漲價，將銅價上漲成本壓力轉移至PCB廠商，而PCB廠也順勢調高報價將成本轉嫁到客戶身上。預計2018年銅價仍會上漲，各覆銅板企業陸續在漲價，PCB廠面臨轉嫁成本的營運壓力。