什么是平面變壓器？

通訊及伺服控制領域廣泛使用模塊電源，產品微型化設計對變壓器提出了更嚴格的要求，如小尺寸、低剖面、大輸出電流、小電磁輻射。傳統變壓器已經成為制約開關電源技術進一步發展的一個重要因素。

同時由于渦流效應，在高工作頻率和大電流下，傳統的繞線式磁元件的線圈結構單一、散熱特性以及參數一致性差等問題導致線圈損耗顯著增加，不僅降低了效率，而且引起溫升增大，增加了熱設計困難，限制了開關電源功率密度的進一步提高。因此研究線圈損耗模型、開發新型線圈結構以減小其損耗在工業界有迫切的要求，這也是電力電子高頻磁技術一個非常重要的研究內容。

平面變壓器是業內一直在嘗試使用的一種新型高頻鐵氧體電感元件。與傳統的高頻變壓器相比，平面變壓器有以下特點：

• 電流密度高，能夠滿足高頻電流的工作特型，電流密度可做到30A/模塊；

• 工作效率高，原邊和副邊耦合緊密，漏感較小，交叉損耗小，但是分布電容較大；

• 磁芯窗口利用率較低；

• 變壓器匝數少，磁通大，容易飽和；

• 更好的EMI，漏電感小意味著變壓器的EMI指標更好，對開關功率器件的損害最小；
  

• 造型方正輕薄，適合于平面貼裝；

• 熱耗散熱性好，很高的表體面積比、很短的熱通道，結構有利于散熱；

• 絕緣強度高，按照要求進行PCB層數和厚度進行絕緣設計；

• 一致性較好。

普通變壓器與氮化鎵充電頭中的平面變壓器

圖片來自：充電頭網

平面變壓器的結構設計

PCB繞組結構

平面變壓器的繞組是利用PCB上的螺旋形走線來實現的。PCB板中間被挖空用于安裝磁芯。PCB板各層之間由板材絕緣。磁芯直接將PCB夾在中間，然后通過膠帶或夾子固定。平面變壓器的高度得到了有效的降低，同時進一步節省了體積。PCB走線扁平狀，銅厚一般為1oz/2oz 。通過計算，在頻率小于14MHZ時，銅的集膚深度都小于PCB銅厚的一半。通常開關電源頻率遠小于這個值，所以平面變壓器的集膚效應可以忽略。

圖片來自：Power Integrations

在PCB各層之間有供繞組互聯的“通孔”，繞組間的匝數通過“通孔”以串聯或并聯的方式連接。

繞組串聯時，每層印制板都布有一排通孔且位置對齊，但是每層繞組只用其中的兩個通孔，從而實現繞組串聯。在低壓大電流的場合，可以通過繞組并聯的方式，提高變壓器的過流能力。

平面變壓器的磁芯

平面變壓器一般采用高頻功率鐵氧體軟磁材料制成的 E型、RM型、EC、ETD和EER型磁芯。

E型磁芯制造工藝簡單，售價較便宜，是目前平面變壓器主流的磁芯形狀。E型磁芯有大的繞組空間， 能夠提供足夠的空間供大截面積的繞線引出，可允許大電流通過。同時E型磁芯可以進行不同方向的安裝， 由于其散熱非常好，一般大功率變壓器都使用這種磁芯。它的缺點是不能自我屏蔽，同時磁芯中間柱是長方體，不能有效利用PCB上方空間來增加單匝繞組的長度。同時PCB繞組的橫截面積變大時，變壓器的體積也相對較大。

RM類型的磁芯由于磁芯中間柱和邊緣四周都呈圓形，可降低銅線的匝長，從而降低銅損。同時能夠充分利用PCB上方的空間來減小繞組的橫截面積，將繞組設計成正方形，這樣磁芯漏感較小。RM磁芯的屏蔽效果也比E型磁芯要好。

EC、ETD和EER型磁芯介于E型和RM型之間。這類磁芯和E型磁芯一樣，能提供足夠的空間供大截面的引線引出，適合開關電源低壓大電流的趨勢。這類磁芯的散熱也非常好，由于中間柱為圓柱形， 與E型相比具有RM型的一些優點。但是這類磁芯和E型磁芯一樣屏蔽效果不好。

平面變壓器的PCB設計

多層平面變壓器的疊構設計

在設計平面變壓器的多層PCB時，推薦上下對稱的疊構設計，以避免PCB加工和組裝過程中出現變形。介質層的厚度需要滿足初級和次級繞線的絕緣要求，同時整個疊層的介質厚度要統一。

PCB銅厚與走線間距要求

降低PCB制造成本和減少延誤的方法

1：從PCB制造商推薦的板材中挑選銅厚和絕緣符合設計要求的PP和Core；

2：厚銅會導致線寬公差變化的影響增大；

3：內層的銅厚避免超過3oz;

4：如果介質層的厚度大于0.2mm，在制作盲孔時，激光無法穿透內層，需要手動操作會增加成本和時間。

5：減少使用盲孔和埋孔；

6：多層板的板厚公差放寬到±10%；

7：疊層的設計決定了層壓的次數，如下圖：疊層設計材料統一，一次壓合就能完成。做為對比，疊層的復雜設計增加了壓合的次數；

不同疊層設計所需要的壓合次數

圖片來自：Power Integrations

8：減少鉆孔的處理步驟，過孔盡可能對齊，埋孔最好從L2-L3，L4-L5，L6-L7，L10-L11，避免從一張Core到另外一張。

14層板的埋孔與通孔設計

圖片來自：Power Integrations